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“半導體封測廠的自動化技術”線上學術研討會成功召開

2022-03-21104人查看

3月11日,由浙江西安交通大學研究院主辦、西交工業智能化校友會協辦的“半導體封測廠自動化技術”線上學術研討會成功召開。該研討會邀請到中國半導體行業協會封測分會領導、華天電子、中芯國際、華虹宏力等行業專家一同參加,在線人數達到450人左右。

 

該研討會由軒田科技半導體研發部副總經理劉用文主講,主要從半導體自動化歷史的發展、標準的設定和挑戰切入,圍繞“半導體封裝測試廠的自動化技術在硬件和軟件上的發展”展開匯報和討論,其中主要包括了1)半導體的自動化標準、2)半導體封裝測試廠自動化實現的挑戰、3)半導體封裝測試廠的硬件系統、4)半導體封裝測試廠的軟件系統等方面。
會后提問環節,大家暢所欲言,從多維度深入探討了相關技術及行業未來發展。
 
 
 
 

傳統封測廠面對的挑戰

 

軒田科技半導體研發部副總經理劉用文:“傳統封測廠做到自動化是有挑戰的。首先,目前還沒有SEMI制定的標準;其次,在物流自動化上面,需要面對不同的載具;接著是空間的挑戰,在寸土寸金的廠房,公司的第一考量是能多放設備,AGV和立庫的方案在傳統的半導體封測廠中無法實行;還有一點是點對點的通訊協議;最后是投資回報率,因為很難去量化投資回報率。

 
 
 
 
 
 

軒田科技定制化封測廠

 

“軒田科技規劃并落地的全世界第一個全自動IGBT封裝模塊的數字化無人工廠,包含了產線布局、物流規劃、標準設備和非標設備的連接、單元的布局、立體貨柜系統以及各種非標設備的設計和提供、全自動化物流系統、工藝管控和追溯等。該智能工廠設備不像傳統的半導體封測廠,首先他有很多空間,足夠AGV來回調度,其次設備數量也不多,像這樣的智能工廠會比較容易實行。那如何來保證品質呢?答案是完整的系統,軒田科技全自動封測工廠通過MES、WMS、MDM、ERP、AGV調度系統、EAP來實現信息交互,根據客戶需求,打造定制化工廠。”軒田科技半導體研發部副總經理劉用文說道。

 

 

 

近年來,軒田科技在半導體封裝測試領域發展迅猛,開發出了眾多的工藝設備和工業軟件,建設了多個封測全自動無人工廠。軒田科技擁有設備監控、分析、大數據處理等多種前沿技術??筛鶕蛻粜枨蠛蜕a需要,打造完全自主可控、定制化的智能工廠。特別是在半導體封裝測試整廠自動化和信息化,小批量多品種為特點的數字化工廠的規劃和落地,智能產線系統和MES系統的融合、精密全自動裝配系統、復雜功能測試系統平臺化及網絡化、智慧實驗室等領域擁有大量的項目經驗。
 
 
 
 
 

軒田科技未來發展方向

 

 
未來,軒田科技會持續致力于軟硬件+工業互聯網,將自動化和信息化進一步融合,打造更多自動化+信息化+精益化的車間項目,讓更多的工廠實現真正的智能化。同時,軒田科技會加大研發力度,進一步擴大工業軟件開發團隊。在標準化方面,進一步完成各類模塊化機械、電氣(包括HMI)和軟件設計,來提升效率。

                

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