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軒田科技牽頭起草兩個團標|功率半導體行業聯盟主辦的第四批團體標準編制討論會成功召開!

2022-04-231人查看

4月15日,由功率半導體行業聯盟主辦的第四批團體標準編制討論會在線順利召開。此次會議包含由軒田牽頭起草《全自動覆銅基板分扳機設計規范》、《功率模塊封裝用自動插針設備規范》等多項團體標準征求意見稿討論。該會議由30余名專家出席,會中進行了充分討論,基本確定了初稿修改意見。

 

 
 
 

 

本次會議由聯盟常務副秘書長舒麗輝主持,聯盟秘書長肖向鋒、全國電力電子標準委員會秘書長蔚紅旗、中國電子技術標準化研究院基礎產品研究中心主任張玉芹、中國電子技術標準化研究院高級工程師張秋、聯盟標委會委員劉國友、戴小平以及株洲中車時代半導體有限公司、湖南國芯半導體科技有限公司、上海軒田工業設備有限公司、紹興中芯集成電路制造股份有限公司、西安衛光科技有限公司、江蘇宏微科技股份有限公司、嘉興斯達半導體有限公司、揚州國揚電子有限公司、吉林華微電子股份有限公司、西安永濟電機半導體分公司、芯長征科技有限公司、廣州漢源新材料有限公司、無錫創達新材料股份有限公司、深圳先進連接科技有限公司等企業負責人共30余名專家出席了本次會議。

 

會上,各參與單位專家對軒田科技牽頭起草的《全自動覆銅基板分扳機設計規范》、《功率模塊封裝用自動插針設備規范》團體標準核心技術內容進行了充分的商討論證,會議氣氛熱烈,各單位專家從標題、術語定義、技術要求和試驗方法等方面逐條、逐句、逐字討論并修改,對該團體標準的制定提出了科學、嚴謹、專業的寶貴建議。

 

本次會議的成功召開,標志著《全自動覆銅基板分扳機設計規范》、《功率模塊封裝用自動插針設備規范》團體標準正式進入審批階段,下一步軒田科技會根據專家意見進行修改完善,盡快形成評審稿報聯盟標委會審批。

 

 
 
 
 

 

軒田科技自成立以來,一直堅持創新驅動發展,自主研發實現進口替代的發展戰略,基于“自動化+信息化宏觀總體規劃”“硬件+軟件一體化設計”、“多學科交叉、跨領域集成”的領先優勢。為半導體封裝測試行業提供了眾多自動化專用設備數字化智能封裝工廠。并積極推動封裝測試標準化設備在半導體領域的技術發展與落地應用,致力于與行業伙伴一同促進產業規范良序發展,助力行業技術水平提升!

 

功率半導體行業聯盟一直致力于促進產業鏈有序良性健康發展,2017年標委會成立以來,在業界專家和成員單位支持努力下,已組織23項器件、材料、設備、測試方法等標準編制,其中6項行業標準待專家終審,7項標準已通過工信部電子司行標立項答辯,6項團體標準編制討論中,下一步聯盟將組織更多功率半導體相關標準制定工作,為我國功率半導體產業科學發展做出更大貢獻。

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